Aliatge de coure de molibdenum

L’aliatge de coure de molibdenum té excel·lents propietats tèrmiques i conductores, es pot dissenyar un coeficient d’expansió, de manera que s’utilitza habitualment com a materials de contacte elèctric, dispositius electrònics d’alta potència, dispositius de dissipació de calor, materials de dissipadors de calor i materials d’envasament . a causa de la immiscibilitat entre el molibdè i el coure, la molybdenum Metallurgy .

Full de coure de molibdenum, fulla composta de coure de coure molibdenum com a dissipador de calor . La conductivitat tèrmica de molibdenum - 15% -18% d'aliatge de coure pot arribar a 160W/(m · k); La conductivitat tèrmica vertical de la placa composta de molibdè de coure és un 7% superior a la del molibdè pur, i l’augment és més gran en la direcció horitzontal .

L’aliatge de coure de molibdè és altament dens (superior al 98%) i amb baix contingut de gas; Controleu estrictament la composició i l'estructura del material; Controleu estrictament la mida i la deformació dels productes materials .

En comparació amb l’aliatge de coure de tungstè, l’aliatge de coure de molibdè té pes lleuger i un fàcil processament, i el seu coeficient d’expansió, la conductivitat tèrmica i algunes propietats mecàniques principals són comparables amb el tungstè-coure; Tot i que la seva resistència a la calor no és tan bona com l’aliatge de coure de tungstè, és millor que alguns materials actuals resistents a la calor .

Les propietats mecàniques de l'aliatge de molibdè-coure estan relacionades amb la seva composició i també es veuen afectades per la porositat residual . En general, la seva força i duresa es troben entre molibdè i coure, i disminueix amb l'augment del contingut de coure, però la duresa augmenta .

En dispositius que necessiten una alta conductivitat tèrmica, com ara tubs de Cermet UHF, transistors d’alta potència i altres parts de segellat que necessiten una bona conductivitat tèrmica, així com l’elèctrode inferior i el substrat d’hòsties de silici d’alta potència, es pot reduir la resistència tèrmica i es pot millorar l’estabilitat i la vida de la vida . la wetability of mo-cu i mo-cu2ni fins a la vida a l’agta és molt bo, i la qualitat del segellat és molt alta . Tanmateix, l’inconvenient d’aquest material és que no es pot soldar argó, de manera que la seva aplicació és limitada . si es pot fer en fulls (gruix inferior a 1 {{11} suavitzant després de la calor) i compleix els requisits de la conductivitat tèrmica.